4月8日消息，过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。
在半导体的生产流程中，封装原本是低价值含量的工序，Intel最近十几年已经关了很多封装芯片工厂，或者外包给其他公司，新墨西哥州的Fab 9工厂始建于1980年代，2007年就关了，然而Intel又在2024年1月份重启了这家封装工厂。
为此Intel投入了数十亿美元，其中就有美国芯片补贴法案给与的5亿美元补贴，Fab 9及邻近的Fab 11X工厂现在是Intel低调但高速增长的先进芯片封装业务的关键设施。
如今的芯片封装也是极高技术含量的，Intel的EMIB先进封装跟台积电的技术相比也不逊色，这部分业务甚至要比Intel最想抓的芯片制造业务还能更早更多贡献收入。
今年1月份财报会议上，CFO及CEO两人都谈到了先进封装工厂的前景，将此前预测的收入不到10亿美元大幅提升到了数十亿美元级别。
至于具体的客户，谷歌、亚马逊都是潜在的大型客户，两家公司都有自己的芯片业务，但封装都要外包，只不过目前这些公司都不予置评相关合作新闻。
