6 月 22 日消息，据台媒工商时报消息，供应链消息称，网络通信芯片大厂瑞昱及手机芯片龙头联发科，针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网络通信、连接、消费类及部分特殊规格芯片，以转嫁上游芯片代工、封测与关键材料成本的上涨。
从报道获悉，瑞昱将从 7 月开始，针对特定产品线调涨超 10%；联发科也将针对下半年即将推出的旗舰级芯片进行调整。
业内人士表示，此轮芯片涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水平偏低或规格升级的产品线进行结构性调价：
瑞昱： 受益于 Wi-Fi、以太网、交换机需求逐步改善，加上 AI PC、企业网通设备与高速传输应用带动规格升级，部分产品报价具备支撑。
联发科： 在手机平台、连接芯片与智能设备产品线受益于新机备货及新兴市场需求回补，部分芯片价格也有调整空间。
供应链分析称，从芯片代工、封测、硅片乃至存储器、被动元件等价格涨势开始传导至芯片端。此前，由于瑞昱、联发科多数产品面向消费类群体，在需求疲软的情况下，较不具备议价能力。不过，随着电源管理、驱动 IC 及部分模拟芯片供应转紧，价格谈判主导权已逐步由买方市场转向供应端。
